一种封装结构的形成方法，包括：提供具有芯片区的载体，载体具有第三表面和第四表面；在载体内形成贯穿载体的插槽；在载体芯片区的第三表面固定具有第一表面和第二表面的芯片，芯片的第一表面与载体的第三表面相互固定；在插槽内固定包括导电线、第一端和第二端的连接键，连接键的第一端和第二端暴露出导电线，连接键的第一端位于插槽内，连接键的第一端突出于或齐平于载体的第四表面，连接键的第二端齐平于芯片的功能区表面；在载体的第三表面形成包围芯片和连接键的塑封层；在塑封层表面形成与连接键的第二端以及芯片的功能区电连接的再布线层和第一焊球。所述封装结构的形成方法简单、工艺成本降低，所形成的封装结构尺寸精确且缩小。