Invention Grant
- Patent Title: 具有导柱结构、导孔结构的连接器机构及电子装置组合件
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Application No.: CN201410249208.7Application Date: 2014-06-06
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Publication No.: CN105098493BPublication Date: 2017-07-04
- Inventor: 陈宏生 , 庄建祥
- Applicant: 纬创资通股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼
- Assignee: 纬创资通股份有限公司
- Current Assignee: 纬创资通股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼
- Agency: 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- Agent 严慎; 支媛
- Priority: 103117795 20140521 TW 103117793 20140521 TW
- Main IPC: H01R13/631
- IPC: H01R13/631
Abstract:
具有导柱结构、导孔结构的连接器机构及电子装置组合件。连接器机构用以连结于具有相邻设置的插座连接器与导孔结构的携带式电子装置,导孔结构具有相连接的第一及第二区段,位于导孔结构的底部和开口处,连接器机构包括:基座;插头连接器,设置于基座;以及至少一导柱结构,设置于基座且位于插头连接器的旁侧,其长度大于插头连接器的长度,导柱结构包括:第一柱体以及第二柱体;第一柱体的一端连接基座,另一端连接第二柱体,第一柱体的宽度小于第二柱体的宽度,插头连接器与插座连接器的宽度差小于第二柱体与第一区段的宽度差及第一柱体与第二区段的宽度差,且大于第二柱体与第二区段的宽度差。本发明可节约重工/检查费用,提高产品合格率。
Public/Granted literature
- CN105098493A 具有导柱结构、导孔结构的连接器机构及电子装置组合件 Public/Granted day:2015-11-25
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