气体印刷回路热交换器
摘要:
本发明涉及3‑D通路气体热交换器。3‑D通路气体热交换器包括:多个热交换板,其构造成具有用于交换在热交换板的一侧上形成的热的加热表面单元;和多个通道,其形成在多个热交换板之间,且其中,多个通道包括:第一通道,其构造成通过第一通道运送具有第一温度的第一流体;第二通道,其构造成通过第二通道运送第二流体,以用于将热传递至具有第一温度的第一流体;和第三通道,其构造成当第二流体的温度(T)低于预定温度值(Tref)时,通过将热传递至第二通道中的至少一些,防止第二通道中的冻结。
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