发明公开
CN105103427A 绝缘栅型半导体装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 绝缘栅型半导体装置
- 专利标题(英): Insulated gate semiconductor device
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申请号: CN201480020401.1申请日: 2014-06-25
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公开(公告)号: CN105103427A公开(公告)日: 2015-11-25
- 发明人: 百田圣自
- 申请人: 富士电机株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人: 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 万捷
- 优先权: 2013-198206 2013.09.25 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/066907 2014.06.25
- 国际公布: WO2015/045531 JA 2015.04.02
- 进入国家日期: 2015-10-09
- 主分类号: H02M7/00
- IPC分类号: H02M7/00 ; H02M7/5387 ; H02H7/122
摘要:
本发明的绝缘栅型半导体装置包括:将根据规格而确定的第1栅极电压接收到控制端子以进行导通动作,将输入电压进行开关并输出到负载的绝缘栅型半导体元件;输出电流检测单元,该输出电流检测单元对随着该绝缘栅型半导体元件的开关动作而向所述负载输出的输出电流进行检测;电压检测单元,该电压检测单元检测所述绝缘栅型半导体元件的导通电压;及发热量抑制单元,该发热量抑制单元在所述输出电流超过额定输出电流、且所述导通电压低于预定的第1阈值电压时,将施加在所述绝缘栅型半导体元件的控制端子上的栅极电压设定得高于所述第1栅极电压,以抑制该绝缘栅型半导体元件的发热量。
公开/授权文献
- CN105103427B 绝缘栅型半导体装置 公开/授权日:2018-04-27