本发明公开了一种防止钎剂流失的药芯焊条，包括钎料合金外皮和填充在钎料合金外皮内的药芯，药芯由80~90%的钎剂和10~20%的低熔点金属粉组成：钎剂包括Na2B4O7、B2O3、KBF4、NaF和KF的混合物；低熔点金属粉包括Sn‑Cu、Sn‑Ag和Sn‑Zn合金粉中的至少一种。本发明的药芯中添加了低熔点合金粉，当其受热时会首先熔化，起到粘附周围钎剂细粉的作用，防止药芯中的钎剂熔化后漫流，减少了钎剂的流失，节约了成本；同时焊件表面较少的钎剂残留也减少了后续的处理工序。由于合金液的粘附作用，避免了药芯焊条头部出现空芯现象，使药芯焊条的利用率达到了100%。焊接时，药芯中的合金粉熔化温度较低，降低了钎料整体的熔化温度，使其流动铺展性得以增强。