发明授权
- 专利标题: 一种水冷降温的焊接用板件固定装置
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申请号: CN201510654954.9申请日: 2015-10-12
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公开(公告)号: CN105108427B公开(公告)日: 2016-09-14
- 发明人: 俞圣平
- 申请人: 江苏久日数控机床有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市海安县李堡镇中凌村13组
- 专利权人: 江苏久日数控机床有限公司
- 当前专利权人: 江苏久日数控机床有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市海安县李堡镇中凌村13组
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 连围
- 主分类号: B23K37/04
- IPC分类号: B23K37/04 ; B23K37/00
摘要:
一种水冷降温的焊接用板件固定装置,包括用以承载要被焊接的板件(29)的承载底盘(61)和与所述承载底盘(61)固定连接且在竖直方向上延伸的固定圆柱部件(62),所述固定圆柱部件(62)包括竖直方向延伸且在直径方向上相对的两个固定柱(681、682)、与所述两个固定柱(681、682)的上端固定连接的顶壁部分(621)以及与所述两个固定柱(681、682)的下端固定连接的柱根部分(622),所述两个固定柱(681、682)之间的水平方向延伸的伸缩通道(620)中可滑动地设置有关于所述固定圆柱部件(62)的中心轴线对称的两个锁定滑块(55、56)。
公开/授权文献
- CN105108427A 一种水冷降温的焊接用板件固定装置 公开/授权日:2015-12-02
IPC分类: