发明公开
CN105118557A 无卤多层绝缘电线
无效 - 撤回
- 专利标题: 无卤多层绝缘电线
- 专利标题(英): Non-halogen multilayer insulated wire
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申请号: CN201510589697.5申请日: 2013-11-15
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公开(公告)号: CN105118557A公开(公告)日: 2015-12-02
- 发明人: 藤本宪一朗 , 木村一史 , 濑川健太郎
- 申请人: 日立金属株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人: 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 金鲜英
- 优先权: 2012-254740 2012.11.20 JP
- 分案原申请号: 2013105750071 2013.11.15
- 主分类号: H01B7/18
- IPC分类号: H01B7/18 ; H01B7/29 ; H01B7/295 ; H01B7/28 ; H01B7/02
摘要:
本发明提供一种无卤多层绝缘电线,其耐磨耗性、耐水解性、阻燃性、耐热性、低发烟性、低毒性、高温时的绝缘电阻方面优秀,特别是符合欧洲标准。无卤多层绝缘电线具备导体、在导体上被覆聚烯烃系树脂组合物的内层、以及在内层的外侧被覆聚酯系树脂组合物的外层。聚烯烃系树脂组合物以50~90:50~10的质量比含有高密度聚乙烯以及丙烯酸乙酯含量为9~35质量%的乙烯丙烯酸乙酯共聚物或醋酸乙烯酯含量为15~45质量%的乙烯醋酸乙烯酯共聚物。聚酯系树脂组合物含有以聚酯树脂作为主成分的基体聚合物,且相对于基体聚合物100质量份含有聚酯嵌段共聚物50~150质量份、水解抑制剂0.5~5质量份、无机多孔质填充剂0.5~5质量份和氢氧化镁10~30质量份。