Invention Grant
- Patent Title: 软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置
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Application No.: CN201480019004.2Application Date: 2014-01-23
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Publication No.: CN105121576BPublication Date: 2018-05-29
- Inventor: 江部宏史 , 土生刚志
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2013-069684 2013.03.28 JP
- International Application: PCT/JP2014/051385 2014.01.23
- International Announcement: WO2014/156254 JA 2014.10.02
- Date entered country: 2015-09-28
- Main IPC: C09J7/35
- IPC: C09J7/35 ; C09J9/00 ; B32B27/00 ; B32B27/18 ; H01F1/26 ; H01F1/375 ; H05K1/02 ; H05K1/03
Abstract:
本发明的软磁性热固化性粘接薄膜为具备磁性层和层叠于磁性层的一个表面的表层的软磁性热固化性粘接薄膜。磁性层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂及软磁性颗粒的磁性组合物形成。表层由含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及酚醛树脂、且实质上不含有软磁性颗粒的表层组合物形成。
Public/Granted literature
- CN105121576A 软磁性热固化性粘接薄膜、磁性薄膜层叠电路基板、及位置检测装置 Public/Granted day:2015-12-02
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IPC分类:
