发明公开
- 专利标题: 一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
- 专利标题(英): Self-crosslinking type LED package adhesive resin and preparing method thereof
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申请号: CN201510630985.0申请日: 2015-09-29
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公开(公告)号: CN105131296A公开(公告)日: 2015-12-09
- 发明人: 张英强 , 张轩凝 , 赵永新 , 梁华丽 , 吴明刚
- 申请人: 上海应用技术学院
- 申请人地址: 上海市徐汇区漕宝路120号
- 专利权人: 上海应用技术学院
- 当前专利权人: 上海应用技术大学
- 当前专利权人地址: 上海市徐汇区漕宝路120号
- 代理机构: 上海申汇专利代理有限公司
- 代理商 吴宝根; 马文峰
- 主分类号: C08G77/20
- IPC分类号: C08G77/20
摘要:
本发明公开一种自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将由100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份乙烯基环体、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂和0.03~0.05份催化剂依次加入到容器中,60-80℃下恒温搅拌3-5h,然后升至100-120℃搅拌下反应4-8h,所得的反应液调pH为7后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分,即得具有高透光率、高折射率等特点的自交联型LED封装胶树脂,该树脂在一定条件下可实现自交联固化反应,固化物具有较高的热分解温度。
公开/授权文献
- CN105131296B 一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法 公开/授权日:2017-12-01