一种自交联型LED封装胶树脂及其制备方法
摘要:
本发明公开一种自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算,将由100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份乙烯基环体、30~50份含氢双封头、20~60份蒸馏水、100~200份溶剂和0.03~0.05份催化剂依次加入到容器中,60-80℃下恒温搅拌3-5h,然后升至100-120℃搅拌下反应4-8h,所得的反应液调pH为7后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分,即得具有高透光率、高折射率等特点的自交联型LED封装胶树脂,该树脂在一定条件下可实现自交联固化反应,固化物具有较高的热分解温度。
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