发明授权
- 专利标题: 一种柔性集流体及其制备方法和应用
-
申请号: CN201510653548.0申请日: 2015-10-10
-
公开(公告)号: CN105140047B公开(公告)日: 2018-02-16
- 发明人: 张易宁 , 刘永川 , 陈素晶 , 苗小飞 , 张祥昕 , 方建辉 , 王维 , 冯文豆 , 李伟 , 陈远强
- 申请人: 中国科学院福建物质结构研究所
- 申请人地址: 福建省福州市杨桥西路155号
- 专利权人: 中国科学院福建物质结构研究所
- 当前专利权人: 中国科学院福建物质结构研究所
- 当前专利权人地址: 福建省福州市杨桥西路155号
- 优先权: 201520615099.6 2015.08.14 CN
- 主分类号: H01G11/68
- IPC分类号: H01G11/68 ; H01G11/06 ; H01G11/84 ; H01M4/66
摘要:
本发明提供一种柔性集流体,在柔性基体层的一个表面上设置粘接层,粘接于导电石墨纸或导电碳布的一个表面上,通过加压、机械剥离,制备包括柔性基体层、粘接层以及导电石墨层或导电碳层的柔性集流体。本发明柔性集流体不仅导电性及折曲性能好,而且工艺简单、成本低,可应用于柔性超级电容器、柔性锂离子电容器、柔性锂离子电池等。
公开/授权文献
- CN105140047A 一种柔性集流体及其制备方法和应用 公开/授权日:2015-12-09