发明公开
- 专利标题： 光固化组合物和包含它的封装设备
- 专利标题（英）： Photo-curing composition and encapsulated device comprising same
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申请号： CN201380076226.3申请日： 2013-10-31
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公开(公告)号： CN105164209A公开(公告)日： 2015-12-16
- 发明人: 李昌珉 , 吴世一 , 高盛慜 , 权智慧 , 南成龙 , 李连洙 , 李知娟 , 崔承集 , 河京珍
- 申请人： 三星SDI株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星SDI株式会社
- 当前专利权人： 三星SDI株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 康泉; 王珍仙
- 优先权： 10-2013-0048904 2013.04.30 KR
- 国际申请： PCT/KR2013/009782 2013.10.31
- 国际公布： WO2014/178497 KO 2014.11.06
- 进入国家日期： 2015-10-29
- 主分类号： C08L101/00
- IPC分类号： C08L101/00 ; C09K11/06 ; H01L51/50
摘要：
本发明涉及光固化组合物和包含它的封装设备，所述光固化组合物包含(A)光固化单体、(B)发光物质和(C)引发剂，其中所述发光物质在300nm至480nm的波长下照射期间具有约400nm至500nm的最大发光波长。
