发明公开
- 专利标题: 压平装置
- 专利标题(英): Flattening device
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申请号: CN201510434237.5申请日: 2015-07-21
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公开(公告)号: CN105170703A公开(公告)日: 2015-12-23
- 发明人: 褚诗泉 , 周池莲 , 江豪 , 沈福建
- 申请人: 安徽江威精密制造有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市金桥工业园
- 专利权人: 安徽江威精密制造有限公司
- 当前专利权人: 深圳市辉志腾科技有限公司
- 当前专利权人地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区龙山八路2号厂房F栋
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 董彬
- 主分类号: B21D1/02
- IPC分类号: B21D1/02
摘要:
本发明公开了一种压平装置,所述压平装置包括多个连杆、多个横杆、弹簧、压线柱、支撑架、安装在所述支撑架上且沿竖直方向自下而上设置的以下部件:收线柱、支撑柱和固定杆;金属带的两个表面分别紧密接触于所述压线柱的侧面和至少部分所述支撑柱的侧面以使得所述金属带能够被压平;多个所述连杆平行设置且所述横杆至少部分贯穿通过多个所述连杆以使得多个所述连杆之间相连接,所述横杆至少包括第一横杆和第二横杆,所述弹簧一端固接于所述第二横杆上,另一端固接于所述固定杆上;所述收线柱的转动方向与所述支撑柱的转动方向相反。该压平装置能够在收集金属带之前对其进行压平处理,以达到收线效率高,节省资源的目的。
公开/授权文献
- CN105170703B 压平装置 公开/授权日:2017-11-28