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发明公开
CN105171276A 一种铜基焊膏的制备方法 无效 - 驳回

  • 专利标题： 一种铜基焊膏的制备方法
  • 专利标题（英）： Preparation method for copper-based soldering paste
  • 申请号： CN201510581473.X
    申请日： 2015-09-15
  • 公开(公告)号： CN105171276A
    公开(公告)日： 2015-12-23
  • 发明人: 王陵
  • 申请人： 铜陵新鑫焊材有限公司
  • 申请人地址： 安徽省铜陵市狮子山区西湖镇朝山村曹山路666号
  • 专利权人： 铜陵新鑫焊材有限公司
  • 当前专利权人： 铜陵新鑫焊材有限公司
  • 当前专利权人地址： 安徽省铜陵市狮子山区西湖镇朝山村曹山路666号
  • 主分类号： B23K35/40
  • IPC分类号： B23K35/40
一种铜基焊膏的制备方法
摘要：
本发明公开了一种铜基焊膏的制备方法，其步骤如下：①将铜与合金按比例混合，在高温下熔化，得到熔融状态的合金液；②将合金液采用水雾化的方法，制成颗粒状；③使用300-400目筛，将颗粒筛选；④将颗粒烘干，并向其中加入辅料（钎剂）。
摘要（英）：

The invention discloses a preparation method for copper-based soldering paste. The preparation method comprises the following steps that (1) copper and an alloy are mixed proportionally and are smelted at a high temperature, and alloy liquid in a molten state is obtained; (2) the alloy liquid is made into granules through a water atomization method; (3) the granules are screened through a mesh screen with meshes being 300-400; and (4) the granules are dried, and an auxiliary material (brazing flux) is added to the granules.

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