发明授权
- 专利标题: 一种低吸水率双氰胺固化环氧复合物
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申请号: CN201510698495.4申请日: 2015-10-23
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公开(公告)号: CN105176005B公开(公告)日: 2017-10-17
- 发明人: 周鸿飞 , 卓虎 , 陆南平
- 申请人: 绵阳惠利电子材料有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市高新区永兴二号路
- 专利权人: 绵阳惠利电子材料有限公司
- 当前专利权人: 绵阳惠利电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市高新区永兴二号路
- 代理机构: 四川省成都市天策商标专利事务所
- 代理商 谭德兵
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08L63/04 ; C08G59/50 ; C08G59/32 ; C09J163/00 ; C09J163/04 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09D163/00 ; C09D163/04 ; C09D7/12
摘要:
本发明公开了一种低吸水率双氰胺固化环氧复合物,它是通过在单组份环氧树脂体系中添加含有3~10个环氧基的有机硅改性环氧化合物,然后混合、反应而得。有机硅改性环氧化合物与单组份环氧树脂体系中的树脂质量比为0.1~10:100。该化合物的加入让双氰胺固化环氧复合物的吸水率得到大幅度的降低,而同时辅以不影响耐热性的核壳增韧橡胶、润湿剂和反应型除水剂,可以更大程度上提高双氰胺固化体系在湿热状态下的粘接,提高粘接、封装、涂覆材料的耐水性,改善其电性能和粘接性能。
公开/授权文献
- CN105176005A 一种低吸水率双氰胺固化环氧复合物 公开/授权日:2015-12-23