- 专利标题： 用于高功率电子应用的局部增强流体冷却组件及电子装置
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申请号： CN201510484631.X申请日： 2015-08-07
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公开(公告)号： CN105188307B公开(公告)日： 2017-09-22
- 发明人: 高子阳 , 吕雅 , 徐逸杰
- 申请人： 香港应用科技研究院有限公司
- 申请人地址： 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号6栋3楼
- 专利权人： 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人： 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号6栋3楼
- 代理机构： 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀纯
- 优先权： 14/799,594 20150715 US
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本发明公开了一种流体冷却组件，其促进在组件内形成湍流，从而达到更好的散热效果。所述冷却组件包括一个封闭腔室，该腔室包括一个入口和一个出口用于流体通过；还包括一个散热器、多个微柱和多个散热翅片安装在所述组件内。当流体流过该腔室，这些元件组合适于产生一个增强的湍流，从而有效地将热量从所述散热器通过流体散发出去。
公开/授权文献
- CN105188307A 用于高功率电子应用的局部增强流体冷却组件及电子装置 公开/授权日：2015-12-23
