发明授权
摘要:
本发明涉及计算机仿真技术领域,公开了一种判断DEFORM‑3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法;针对DEFORM在三维车削模拟仿真条件下,无法测量切削表面晶粒细化层厚度这一不足,利用DEFORM软件可以测量材料晶粒度的功能与C语言判断程序相结合,对切削表面晶粒细化层厚度进行测量,该方法包括:切削模型的建立及前处理;切削模型的仿真;测量基体原始晶粒尺寸;对切削表面由表及里进行打点;使用C语言判断程序;获得切削表面晶粒细化层变化分界点值;把获得的点值连接、测量等主要步骤。采用本发明的方法后,可较准确的获得切削表面晶粒细化层厚度,且该方法操作相对简单,具有较好的可操作性。
公开/授权文献
- CN105205272A 一种判断DEFORM-3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法 公开/授权日:2015-12-30