• 专利标题: 一种判断DEFORM-3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法
  • 申请号: CN201510637705.9
    申请日: 2015-10-07
  • 公开(公告)号: CN105205272B
    公开(公告)日: 2018-03-06
  • 发明人: 付秀丽
  • 申请人: 济南大学
  • 申请人地址: 山东省济南市市中区南辛庄西路336号济南大学科技处
  • 专利权人: 济南大学
  • 当前专利权人: 济南大学
  • 当前专利权人地址: 山东省济南市市中区南辛庄西路336号济南大学科技处
  • 主分类号: G06F17/50
  • IPC分类号: G06F17/50
一种判断DEFORM-3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法
摘要:
本发明涉及计算机仿真技术领域,公开了一种判断DEFORM‑3D仿真车削表面晶粒细化层厚度的方法;针对DEFORM在三维车削模拟仿真条件下,无法测量切削表面晶粒细化层厚度这一不足,利用DEFORM软件可以测量材料晶粒度的功能与C语言判断程序相结合,对切削表面晶粒细化层厚度进行测量,该方法包括:切削模型的建立及前处理;切削模型的仿真;测量基体原始晶粒尺寸;对切削表面由表及里进行打点;使用C语言判断程序;获得切削表面晶粒细化层变化分界点值;把获得的点值连接、测量等主要步骤。采用本发明的方法后,可较准确的获得切削表面晶粒细化层厚度,且该方法操作相对简单,具有较好的可操作性。
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