Invention Publication
- Patent Title: 导电性粒子、导电材料及连接结构体
- Patent Title (English): Conductive particles, conducting material, and connection structure
-
Application No.: CN201480021985.4Application Date: 2014-09-12
-
Publication No.: CN105210157APublication Date: 2015-12-30
- Inventor: 山际仁志 , 笹平昌男
- Applicant: 积水化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 积水化学工业株式会社
- Current Assignee: 积水化学工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 张涛
- Priority: 2013-189480 2013.09.12 JP
- International Application: PCT/JP2014/074260 2014.09.12
- International Announcement: WO2015/037711 JA 2015.03.19
- Date entered country: 2015-10-13
- Main IPC: H01B5/00
- IPC: H01B5/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01

Abstract:
本发明提供一种导电性粒子,其对电极间进行电连接的情况下,可以降低连接电阻。本发明的导电性粒子1具备:基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的导电部3,导电部3在外表面上具有多个突起3a,导电部3具有晶体结构,在导电部3的具有突起3a的部分和不具有突起3a的部分,晶体结构是连续的。
Public/Granted literature
- CN105210157B 导电性粒子、导电材料及连接结构体 Public/Granted day:2017-05-31
Information query