发明授权
CN105240048B 一种基于膏体充填的气体充填方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于膏体充填的气体充填方法
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申请号: CN201510701243.2申请日: 2015-10-26
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公开(公告)号: CN105240048B公开(公告)日: 2019-07-23
- 发明人: 王昌祥 , 郭忠平 , 牟文强 , 王玉成 , 王建行 , 王凯 , 杜兆文 , 李硕
- 申请人: 山东科技大学
- 申请人地址: 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号
- 专利权人: 山东科技大学
- 当前专利权人: 山东科技大学
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市经济技术开发区前湾港路579号
- 代理机构: 济南舜源专利事务所有限公司
- 代理商 王连君
- 主分类号: E21F15/08
- IPC分类号: E21F15/08 ; E21F15/04
摘要:
本发明公开了一种基于膏体充填的气体充填方法,包括如下步骤,第一步,在采空区的地面上铺设气囊,然后设置隔离墙,隔成封闭的充填空间。第二步,通过隔离墙的料管安装孔布置布料管,气囊的充气管与高压气泵相连接。第三步,将膏体充填至距地面高度20~30cm时,给气囊充气,保持膏体充填和气囊充气同步进行。待充填膏体的顶面接触到充填空间顶部时,完成膏体充填。继续给气囊充气,至气囊内的气压达到上覆岩层的压力,关闭高压气泵,完成气体充填。第四步,重复第一步、第二步及第三步,进行下一轮次充填。该方法在膏体充填的基础上增加气体充填工艺,能够有效减小充填欠接顶量,提高充填率,节省充填材料,保证充填体的支撑强度。
公开/授权文献
- CN105240048A 一种基于膏体充填的气体充填方法 公开/授权日:2016-01-13