Invention Publication
CN105247087A 导电用铝合金板及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 导电用铝合金板及其制造方法
- Patent Title (English): Electrically conductive aluminum alloy plate and method for manufacturing same
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Application No.: CN201480029907.9Application Date: 2014-08-05
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Publication No.: CN105247087APublication Date: 2016-01-13
- Inventor: 金田大辅 , 小林一德
- Applicant: 株式会社神户制钢所
- Applicant Address: 日本兵库县
- Assignee: 株式会社神户制钢所
- Current Assignee: 株式会社神户制钢所
- Current Assignee Address: 日本兵库县
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 张玉玲
- Priority: 2013-167077 2013.08.09 JP; 2014-123157 2014.06.16 JP
- International Application: PCT/JP2014/070624 2014.08.05
- International Announcement: WO2015/020054 JA 2015.02.12
- Date entered country: 2015-11-24
- Main IPC: C22C21/00
- IPC: C22C21/00 ; C22F1/04 ; H01B1/02 ; H01B5/02 ; H01B13/00 ; C22F1/00

Abstract:
提供一种一边保持导电性,同时应力松驰特性和弯曲加工性又优异的导电用铝合金板及其制造方法。导电用铝合金板由含有Si:0.3~1.5质量%、Mg:0.3~1.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成的铝合金所构成,板表面的轧制方向的平均晶粒直径为150μm以下,最大长度高于3μm的金属间化合物在板表面为1500个/mm2以下。
Public/Granted literature
- CN105247087B 导电用铝合金板及其制造方法 Public/Granted day:2017-08-25
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