Invention Publication
CN105271088A 流体泵送机构
无效 - 撤回
- Patent Title: 流体泵送机构
- Patent Title (English): Fluid pumping mechanism
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Application No.: CN201510499579.5Application Date: 2015-08-15
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Publication No.: CN105271088APublication Date: 2016-01-27
- Inventor: 张洪
- Applicant: 重庆金优元建材有限公司
- Applicant Address: 重庆市巴南区南泉街道和平村新屋基社
- Assignee: 重庆金优元建材有限公司
- Current Assignee: 重庆金优元建材有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市巴南区南泉街道和平村新屋基社
- Agency: 重庆强大凯创专利代理事务所
- Agent 陈家辉
- Main IPC: B67C3/06
- IPC: B67C3/06 ; B67C3/26

Abstract:
本发明公开了一种泵送机构,具体涉及一种流体泵送机构。流体泵送机构,包括流体槽、三通管、连接管、封装罐和真空室;所述流体槽、三通管、连接管、封装罐和真空室内壁均喷涂有防腐层;所述三通管包括第一管道、第二管道和第三管道;所述连接管上依次设有与封装罐口相匹配的连接头、重力阀门和进料管,所述进料管的端口以及第一管道的端口均设于流体槽液面以下;所述真空室和连接管之间通过真空供应管相连。所述封装罐底部设有橡胶制成的安装座。本发明克服了现有技术中存在的流体易被氧化的技术缺陷,提供了一种降低流体氧化风险的流体泵送机构。
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