本发明涉及一种芯片全自动角度切换取放机，包括平行反向的满基板上料线与空基板上料线，两者之间设有转盘机构；转盘机构上各个工位均设有用于吸附芯片的吸着头机构；满基板沿其上料方向抵达转盘机构对应的工位后，主下压电机下压，档环接触阻挡件侧向的受压面，在转盘机构的转动带动下，受压面受到档环的阻挡被迫转动一定角度，然后主下压电机继续下压，使吸嘴吸到芯片，之后主下压电机抬起，档环与阻挡件分离，阻挡件与吸嘴由于内部的磁性机构角度复位，此时芯片被吸离基板，同时还旋转了一定角度；被吸起的芯片随转盘机构转动至空基板上料线上对应的工位，在副下压电机作用下向下移动到位，吸嘴放开芯片，进行空基板装盘。