发明公开
CN105280571A 一种微芯片示踪器封装结构和封装方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种微芯片示踪器封装结构和封装方法
- 专利标题(英): Microchip tracer packaging structure and packaging method
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申请号: CN201410283174.3申请日: 2014-06-23
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公开(公告)号: CN105280571A公开(公告)日: 2016-01-27
- 发明人: 朱祖扬 , 李继博 , 张卫 , 陆黄生 , 李三国 , 倪卫宁 , 李新
- 申请人: 中国石油化工股份有限公司 , 中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院
- 申请人地址: 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
- 专利权人: 中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院
- 当前专利权人: 中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 刘华联
- 主分类号: H01L23/29
- IPC分类号: H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L21/56
摘要:
本发明公开了一种微芯片示踪器封装结构和封装方法。该封装结构包括优选呈球状的复合材料包覆体,所述复合材料包覆体的内部固定有传感器电路装置,所述传感器电路装置的感知元件裸露在所述复合材料包覆体的表面,以感知外部参数。所述传感器电路装置包括有传感器、数据采集电路板和高温电池等部件,各部件之间的电气连接线优选为耐高温的漆包线。通过借助模具浇注复合材料,微芯片示踪器被固定在复合材料内,并且达到了电绝缘和耐高温的封装效果。本发明提供的微芯片示踪器封装结构具有较好的抗温和抗压性能,并且封装密度小,是一种无污染和低成本封装技术,特别适用于井筒内高温高压环境下的轻质微型电路的封装。