发明授权
- 专利标题： 树脂模塑用模组和树脂模塑装置
-
申请号： CN201480033965.9申请日： 2014-04-25
-
公开(公告)号： CN105283289B公开(公告)日： 2017-08-08
- 发明人: 川口诚 , 田岛真也 , 中岛谦二
- 申请人： 山田尖端科技株式会社
- 申请人地址： 日本长野县
- 专利权人： 山田尖端科技株式会社
- 当前专利权人： 山田尖端科技株式会社
- 当前专利权人地址： 日本长野县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2013-125978 20130614 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/061748 2014.04.25
- 国际公布： WO2014/199733 JA 2014.12.18
- 进入国家日期： 2015-12-14
- 主分类号： B29C33/12
- IPC分类号： B29C33/12 ; B29C45/26 ; H01L21/56
摘要：
本发明的课题在于提供一种无论工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能够不对工件作用过大的应力地夹持的树脂模塑用模组。作为解决方案，在向模腔注入模制树脂之前，与基板(1)的厚度相应地利用板厚可变机构调整工件支承部(37)的高度，并且与半导体芯片(5)的高度相应地利用模腔高度可变机构调整模腔凹部(32)的高度。
公开/授权文献
- CN105283289A 树脂模塑用模组和树脂模塑装置 公开/授权日：2016-01-27
