发明授权
- 专利标题: 芯片封装机的封皮上料装置
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申请号: CN201510760194.X申请日: 2015-11-10
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公开(公告)号: CN105293115B公开(公告)日: 2018-03-06
- 发明人: 林培祥
- 申请人: 江苏远翔物联科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路50号
- 专利权人: 江苏远翔物联科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏远翔物联科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路50号
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 穆丽红
- 主分类号: B65H3/00
- IPC分类号: B65H3/00 ; B65H5/00 ; B65B61/20
摘要:
本发明涉及烟箱包装领域,尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置,包括机座、设置在所述机座上的上料盒,所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板,所述导杆贯穿所述壳体的底部,并且沿其轴向设有至少一个棘齿,所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪,所述棘爪上设有旋转手柄,将导杆下拉后,使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆,可在托板上放置封皮,然后松开棘爪,托板在弹簧的弹性作用下自动上升,后续上料时可直接从盒内抽取封皮,该设计简单合理,便于封皮的上料和管理。
公开/授权文献
- CN105293115A 芯片封装机的封皮上料装置 公开/授权日:2016-02-03