芯片封装机的封皮上料装置
摘要:
本发明涉及烟箱包装领域,尤其涉及一种芯片封装机的封皮上料装置,包括机座、设置在所述机座上的上料盒,所述上料盒包括壳体、设置在所述壳体顶部的开口、竖直设置在所述壳体底部的导杆和弹簧、设置在所述导杆和弹簧上端的托板,所述导杆贯穿所述壳体的底部,并且沿其轴向设有至少一个棘齿,所述壳体的底部还设有与所述棘齿咬合的棘爪,所述棘爪上设有旋转手柄,将导杆下拉后,使用旋转手柄转动棘爪来锁住导杆,可在托板上放置封皮,然后松开棘爪,托板在弹簧的弹性作用下自动上升,后续上料时可直接从盒内抽取封皮,该设计简单合理,便于封皮的上料和管理。
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