发光器件封装

发明授权

CN105304805B 发光器件封装有权转让

摘要：

本发明涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括封装主体；布置在封装主体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到第一引线框架和第二引线框架。导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L33/00	至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L27/15；半导体激光器入H01S5/00）
H01L33/48	.以半导体封装体为特征的
H01L33/62	..向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球