- 专利标题： 片材、无机物层合片材及使用其形成的电子设备
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申请号： CN201480034014.3申请日： 2014-06-20
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公开(公告)号： CN105307852B公开(公告)日： 2018-06-19
- 发明人: 佐藤义和 , 野村圭一郎 , 铃木基之 , 小林定之 , 吉田实
- 申请人： 东丽株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 焦成美
- 优先权： 2013-134665 2013.06.27 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/066411 2014.06.20
- 国际公布： WO2014/208463 JA 2014.12.31
- 进入国家日期： 2015-12-14
- 主分类号： B32B5/14
- IPC分类号： B32B5/14 ; C08F2/44 ; C08F2/50 ; C08J5/18
摘要：
本发明的课题在于提供一种无机物层合片材，其能够适合地用于需要高气体阻隔性的用途。所述无机物层合片材在下述片材的具有分散结构的面层合有无机物层，所述片材在至少一方的表面具有结构周期为0.001μm～100μm的分散结构。
公开/授权文献
- CN105307852A 片材、无机物层合片材及使用其形成的电子设备 公开/授权日：2016-02-03
