Invention Grant
- Patent Title: 绝缘包覆材料及其利用
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Application No.: CN201480030510.1Application Date: 2014-05-27
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Publication No.: CN105307861BPublication Date: 2018-02-09
- Inventor: 近藤康孝 , 多和田诚 , 小野和宏
- Applicant: 株式会社钟化
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 株式会社钟化
- Current Assignee: 株式会社钟化
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 陈建全
- Priority: 2013-115923 2013.05.31 JP
- International Application: PCT/JP2014/063944 2014.05.27
- International Announcement: WO2014/192733 JA 2014.12.04
- Date entered country: 2015-11-27
- Main IPC: B32B27/30
- IPC: B32B27/30 ; B32B7/02 ; H01B3/30 ; H01B7/02 ; H01B17/60
Abstract:
本发明提供一种具备绝缘膜和粘接层的绝缘包覆材料，其中，依照ASTM D882测定了该绝缘膜的拉伸弹性模量时所得的5％变形时应力为180MPa以上，且15％变形时应力为225MPa以上。
Public/Granted literature
- CN105307861A 绝缘包覆材料及其利用 Public/Granted day:2016-02-03
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