本专利公开了一种集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对应的两端面之间安装有隔板。通过实施本技术方案，解决了现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。