Invention Publication
- Patent Title: 热固性粘接组合物、热固性粘接片材、其制造方法及增强柔性印刷布线板
- Patent Title (English): Thermosetting adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, method for producing the same and reinforced flexible printed wiring board
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Application No.: CN201510763270.2Application Date: 2010-07-26
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Publication No.: CN105331308APublication Date: 2016-02-17
- Inventor: 名取稔城
- Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 迪睿合电子材料有限公司
- Current Assignee: 迪睿合电子材料有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 陈巍; 徐厚才
- Priority: 2009-233278 2009.10.07 JP
- The original application number of the division: 2010800452475 2010.07.26
- Main IPC: C09J133/08
- IPC: C09J133/08 ; C09J163/00 ; C09J7/02

Abstract:
本发明涉及热固性粘接组合物、热固性粘接片材、其制造方法及增强柔性印刷布线板。热固性粘接组合物,其含有丙烯酸系共聚物(A)、环氧树脂(B)和环氧树脂用固化剂(C)。丙烯酸系共聚物(A)是将不含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(a)65~75质量%、丙烯腈单体(b)20~35质量%和含环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体(c)1~10质量%共聚而成的。环氧树脂用固化剂为平均粒径0.5~15μm的有机酸二酰肼粒子。
Public/Granted literature
- CN105331308B 热固性粘接组合物、热固性粘接片材、其制造方法及增强柔性印刷布线板 Public/Granted day:2017-11-28
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