发明授权
- 专利标题: 发光器件封装
-
申请号: CN201510474161.9申请日: 2015-08-05
-
公开(公告)号: CN105336838B公开(公告)日: 2019-06-04
- 发明人: 金基显
- 申请人: LG伊诺特有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔市
- 专利权人: LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人: 苏州乐琻半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 张浴月; 李玉锁
- 优先权: 10-2014-0100524 2014.08.05 KR
- 主分类号: H01L33/60
- IPC分类号: H01L33/60 ; H01L33/62
摘要:
实施例提供一种发光器件封装及照明装置。该封装包括:第一引线框和第二引线框;发光器件,电连接至第一引线框和第二引线框中的每个引线框,该发光器件具有不对称地形成在其顶面上的第一电极焊盘;以及反射构件,布置为围绕所述发光器件以反射从所述发光器件发射的光。所述反射构件被配置使得布置有所述第一电极焊盘的第一区的反射面的倾斜的标准偏差大于与所述第一区相对的第二区的反射面的倾斜的标准偏差。采用本申请的技术方案,从发光器件封装发射出去的光可以显现出均匀分布。
公开/授权文献
- CN105336838A 发光器件封装 公开/授权日:2016-02-17
IPC分类: