发明授权
- 专利标题: 一种高强高导铜合金板带的制备方法
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申请号: CN201510832628.2申请日: 2015-11-26
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公开(公告)号: CN105349819B公开(公告)日: 2017-11-28
- 发明人: 张晓敏 , 李华东 , 李辉 , 卫煜堂 , 李晓博 , 朱海峰 , 张峰 , 李红峰 , 宁笃功
- 申请人: 山西春雷铜材有限责任公司
- 申请人地址: 山西省临汾市翼城县51号
- 专利权人: 山西春雷铜材有限责任公司
- 当前专利权人: 山西春雷铜材有限责任公司
- 当前专利权人地址: 山西省临汾市翼城县51号
- 代理机构: 太原科卫专利事务所
- 代理商 朱源
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; C22C1/03 ; C22F1/08 ; B21C37/02
摘要:
本发明涉及铜合金领域,尤其涉及一种高强高导铜合金板带的制备方法。解决了目前的高强高导铜合金存在的强度低、塑性差抗疲劳松弛性差的技术问题。本发明的制备方法利用了固溶强化、析出强化和加工硬化的理论。采用热轧固溶处理,利用高温时溶质原子溶解度较高,以固溶体形式存在于基铜中,快速冷却后溶质元素来不及析出,形成过饱和固溶体;析出强化过程中Cr、Ti原子在铜中的溶解度急剧下降,从基体中析出,基体贫化;冷轧过程中铜合金板带产生塑性变形,晶粒发生滑移,出现位错的缠结,使晶粒拉长、破碎和纤维化。实现了高强度、高屈服、高导电要求,从而提高了TKB铜合金板带的最终抗拉强度、屈服强度、导电率。
公开/授权文献
- CN105349819A 一种高强高导铜合金板带的制备方法 公开/授权日:2016-02-24