发明授权
CN105350019B 一种含硅添加剂的微膨胀低收缩铝电解用炭间糊及其制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种含硅添加剂的微膨胀低收缩铝电解用炭间糊及其制备方法
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申请号： CN201510893031.9申请日： 2015-12-08
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公开(公告)号： CN105350019B公开(公告)日： 2019-04-30
- 发明人: 姚桢 , 刘卫 , 张念炳 , 周军 , 梁寿喜 , 曹飞 , 张玲通 , 李忠勇
- 申请人： 贵州师范大学
- 申请人地址： 贵州省贵阳市宝山北路116号
- 专利权人： 贵州师范大学
- 当前专利权人： 贵州师范大学
- 当前专利权人地址： 贵州省贵阳市宝山北路116号
- 代理机构： 贵州启辰知识产权代理有限公司
- 代理商 赵彦栋; 唐斌
- 主分类号： C25C3/08
- IPC分类号： C25C3/08
摘要：
本发明公开了一种含硅添加剂的微膨胀、低收缩铝电解用炭间糊及其制备方法，属于铝电解用炭素材料领域。它包括如下重量份数的组分：骨料基体80～85份，复合粘结剂15～20份，含硅添加剂0.1份～6份。通过本发明的配方和工艺得到的铝电解用炭间糊，具有极低的膨胀/收缩率和极高的耐压强度，其中膨胀/收缩率能够达到国外铝电解槽的技术要求（小于0.2%），有利于铝电解槽寿命的延长。
公开/授权文献
- CN105350019A 一种含硅添加剂的微膨胀低收缩铝电解用炭间糊及其制备方法 公开/授权日：2016-02-24