Invention Publication
- Patent Title: 密封温度较低且热粘性改善的多层膜结构中丁烯-1共聚物连接层
- Patent Title (English): Composite panel for floors or wallcovering components, and process for manufacturing such a panel
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Application No.: CN201480029871.4Application Date: 2014-05-06
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Publication No.: CN105358319APublication Date: 2016-02-24
- Inventor: M·格拉茨兹 , R·马尔基尼 , G·佩尔加蒂 , S·斯巴塔罗
- Applicant: 巴塞尔聚烯烃意大利有限公司
- Applicant Address: 意大利米兰
- Assignee: 巴塞尔聚烯烃意大利有限公司
- Current Assignee: 巴塞尔聚烯烃意大利有限公司
- Current Assignee Address: 意大利米兰
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 邹雪梅; 万雪松
- Priority: 13170609.5 2013.06.05 EP
- International Application: PCT/EP2014/059197 2014.05.06
- International Announcement: WO2014/195072 EN 2014.12.11
- Date entered country: 2015-11-24
- Main IPC: B32B7/12
- IPC: B32B7/12 ; B32B27/08 ; B32B27/32
Abstract:
多层膜(BOPP)结构，其包含至少：A)表层(外层)，其基本上由结晶低密封起始温度的丙烯共聚物组成；B)连接层，其基本上由弯曲模量为75MPa或更小的丁烯-1共聚物组成；C)芯层，其基本上由一种或多种经设计用于BOPP的聚丙烯均聚物组成。
Public/Granted literature
- CN105358319B 密封温度较低且热粘性改善的多层膜结构中丁烯-1共聚物连接层 Public/Granted day:2018-03-27
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