发明授权
- 专利标题: 电子部件及其制造方法
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申请号: CN201380078265.7申请日: 2013-07-17
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公开(公告)号: CN105379116B公开(公告)日: 2017-09-05
- 发明人: 津田基嗣
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 韩聪
- 国际申请: PCT/JP2013/069419 2013.07.17
- 国际公布: WO2015/008351 JA 2015.01.22
- 进入国家日期: 2016-01-15
- 主分类号: H03H9/25
- IPC分类号: H03H9/25 ; H03H3/08
摘要:
提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异,并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b),且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路,接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧,且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域,在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。
公开/授权文献
- CN105379116A 电子部件及其制造方法 公开/授权日:2016-03-02