电子部件及其制造方法
摘要:
提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异,并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b),且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路,接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧,且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域,在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。
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