发明公开
- 专利标题: 一种硬件电路搭建方法和装置
- 专利标题(英): Hardware circuit building method and apparatus
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申请号: CN201510746632.7申请日: 2015-11-03
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公开(公告)号: CN105389429A公开(公告)日: 2016-03-09
- 发明人: 张雨浓 , 丁亚琼 , 晏小刚 , 李晓东 , 谭洪舟
- 申请人: 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 , 中山大学
- 申请人地址: 广东省佛山市顺德区大良南国东路9号广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院
- 专利权人: 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院,中山大学
- 当前专利权人: 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院,中山大学
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市顺德区大良南国东路9号广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 杨炳财; 屈慧丽
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明实施例公开了一种硬件电路搭建方法,用于解决现有张动力学方法搭建的硬件电路没有考虑非线性因素,使得硬件电路系统存在较大误差,降低硬件电路系统可靠性的问题。本发明实施例方法包括:首先,获取当前硬件电路的实际输出值;以及,获取需要搭建的硬件电路的期望输出值;然后,根据所述实际输出值和所述期望输出值获得所述需要搭建的硬件电路的偏差函数;接着,根据所述偏差函数设置搭建函数的收敛系数,使得所述搭建函数的输出结果在预设的时间内收敛;最后,根据所述搭建函数搭建出需要搭建的硬件电路。本发明实施例还提供一种硬件电路搭建装置。
公开/授权文献
- CN105389429B 一种硬件电路搭建方法和装置 公开/授权日:2018-09-04