- 专利标题: 一种熔体挤出压力驱动全啮合齿轮的展流方法
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申请号: CN201510909075.6申请日: 2015-12-10
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公开(公告)号: CN105398021B公开(公告)日: 2018-05-08
- 发明人: 瞿金平
- 申请人: 华南理工大学 , 广州华新科实业有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学,广州华新科实业有限公司
- 当前专利权人: 华南理工大学,广州华新科实业有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 谢静娜
- 主分类号: B29C47/14
- IPC分类号: B29C47/14
摘要:
本发明公开一种熔体挤出压力驱动全啮合齿轮的展流方法及平膜头,其方法是来自于挤出机的聚合物熔体在全啮合齿轮组的输入区受到屏障后,沿着齿轮的轴向分流充满齿槽迫使全啮合齿轮组中的各齿轮转动,聚合物熔体随齿轮转动输运至全啮合齿轮组的输出区,实现挤出速度沿齿轮轴向均匀分布。平膜头包括由上至下依次连接的模头过渡套、模头座和口模,模头座内设有全啮合齿轮组,且全啮合齿轮组的外轮廓与模头座之间形成封闭空间。本发明可以实现同时提供沿挤出方向和垂直于挤出方向流速均匀的聚合物熔体,且该方法中流道内的压力降较小,无需增设调节棒即可改善挤出流道内部的熔体均匀性,可直接用其生产均匀的高质量的片材或薄膜材料。
公开/授权文献
- CN105398021A 一种熔体挤出压力驱动全啮合齿轮的展流方法及平模头 公开/授权日:2016-03-16