- 专利标题： 预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法
- 专利标题（英）： Preform Structure For Soldering A Semiconductor Chip Arrangement, A Method For Forming A Preform Structure For A Semiconductor Chip Arrangement, And A Method For Soldering A Semiconductor Chip Arrangement
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申请号： CN201510554070.6申请日： 2015-09-02
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公开(公告)号： CN105405824A公开(公告)日： 2016-03-16
- 发明人: F.克勒纳
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 申屠伟进; 刘春元
- 优先权： 14/477962 2014.09.05 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/495 ; H01L21/58
摘要：
本发明涉及预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法。用于焊接半导体芯片布置的预制结构包括碳纤维复合片以及在碳纤维复合片之上形成的焊料层。
公开/授权文献
- CN105405824B 预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法 公开/授权日：2018-05-22
IPC分类:
