- 专利标题： 用于在3D结构、结构组件以及具有3D结构的电子、电磁和机电组件/设备中连接层间导体和组件的方法和系统
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申请号： CN201480025881.0申请日： 2014-03-14
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公开(公告)号： CN105409335B公开(公告)日： 2018-06-22
- 发明人: 大卫·埃斯帕林 , 赖安·B·威客 , 弗朗西斯科·麦迪纳 , 埃里克·麦克唐纳 , 丹尼·W·缪斯
- 申请人： 德克萨斯州大学系统董事会 , 大卫·埃斯帕林
- 申请人地址： 美国德克萨斯州
- 专利权人： 德克萨斯州大学系统董事会,大卫·埃斯帕林
- 当前专利权人： 德克萨斯州大学系统董事会,大卫·埃斯帕林
- 当前专利权人地址： 美国德克萨斯州
- 代理机构： 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 谢栒
- 优先权： 13/829,921 2013.03.14 US
- 国际申请： PCT/US2014/028206 2014.03.14
- 国际公布： WO2014/152911 EN 2014.09.25
- 进入国家日期： 2015-11-06
- 主分类号： H05K3/20
- IPC分类号： H05K3/20 ; B29C65/02
摘要：
本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。
公开/授权文献
- CN105409335A 用于在3D结构、结构组件以及具有3D结构的电子、电磁和机电组件/设备中连接层间导体和组件的方法和系统 公开/授权日：2016-03-16
