发明授权
- 专利标题: 一种焊锡丝助焊剂的灌芯方法
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申请号: CN201511034233.4申请日: 2015-12-31
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公开(公告)号: CN105414807B公开(公告)日: 2017-09-01
- 发明人: 杜昆 , 段德春 , 陈明汉 , 赵锦业 , 覃启新
- 申请人: 广州汉源新材料股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号
- 专利权人: 广州汉源新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 广州汉源微电子封装材料有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号
- 代理机构: 广州番禺容大专利代理事务所
- 代理商 刘新年
- 主分类号: B23K35/40
- IPC分类号: B23K35/40
摘要:
本发明涉及焊接技术领域,具体公开了一种焊锡丝助焊剂的灌芯方法。本发明方法包括制备前空心锡管定位放置、助焊剂加热、锡管加热桶与松香加热桶加热、保温、灌芯、冷却步骤,将助焊剂包裹到锡合金里面。本发明的灌芯方法,制作简单,不会干扰到车间生产线的正常运转,适合对于焊锡丝试样小量的生产,有利于提高生产效率,降低生产成本。
公开/授权文献
- CN105414807A 一种焊锡丝助焊剂的灌芯方法 公开/授权日:2016-03-23
IPC分类: