发明公开
- 专利标题: 涂敷装置及涂敷装置的控制方法
- 专利标题(英): Coating device and method for controlling coating device
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申请号: CN201480037916.2申请日: 2014-06-10
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公开(公告)号: CN105451894A公开(公告)日: 2016-03-30
- 发明人: 远藤幸一郎
- 申请人: 三键精密化学有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 三键精密化学有限公司
- 当前专利权人: 三键精密化学有限公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金成哲; 宋春华
- 优先权: 2013-140282 2013.07.04 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/065382 2014.06.10
- 国际公布: WO2015/001925 JA 2015.01.08
- 进入国家日期: 2015-12-31
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/10 ; B05D1/26
摘要:
提供形成始端及末端的形状错乱小的带状涂敷膜的涂敷装置。涂敷装置包括供给涂敷液的供给部、和涂敷部(3),涂敷部(3)使从供给部所供给的涂敷液相对于基材以规定的宽度涂敷,涂敷部(3)具有:供给口(4),供给涂敷液;第1缓冲室(5),将从供给口(4)流入的涂敷液在宽度方向上分配;阻力通道(6),相对于从第1缓冲室(5)流入的涂敷液施加比第1缓冲室(5)中的流体阻力大的流体阻力;第2缓冲室(7),将从阻力通道(6)流入的涂敷液在宽度方向上分配;开闭阀(8),设置在第2缓冲室(7)内部而控制从第2缓冲室(7)的上游向下游的连通和阻断;以及,狭缝喷嘴(10),将经过开闭阀(8)而从第2缓冲室(7)流入的涂敷液相对于基材以规定的宽度吐出。
公开/授权文献
- CN105451894B 涂敷装置及涂敷装置的控制方法 公开/授权日:2018-05-25