发明授权
- 专利标题： 预清洗腔室及半导体加工设备
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申请号： CN201410476179.8申请日： 2014-09-17
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公开(公告)号： CN105489463B公开(公告)日： 2017-07-21
- 发明人: 刘建生 , 张彦召 , 陈鹏
- 申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 专利权人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人： 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 彭瑞欣; 张天舒
- 主分类号： H01J37/32
- IPC分类号： H01J37/32 ; H01L21/00
摘要：
本发明提供一种预清洗腔室及半导体加工设备，其包括采用绝缘材料制成的顶盖，在顶盖下表面设置有槽部，用以阻断附着在顶盖下表面的残留物形成闭合回路；并且，在槽部下方还设置有采用绝缘材料制作的阻挡件，阻挡件用于阻挡残留物进入槽部内。本发明提供的预清洗腔室，其不仅可以避免射频能量在顶盖上产生欧姆损耗，从而可以减少清洗顶盖的频次、降低设备成本且提高设备产能，而且还可以实现金属刻蚀，从而可以扩大预清洗腔室的工艺窗口范围。
公开/授权文献
- CN105489463A 预清洗腔室及半导体加工设备 公开/授权日：2016-04-13
