发明公开
- 专利标题: 一种PCB钻孔用垫板及其制备方法
- 专利标题(英): Backing plate for drilling of PCB (printed circuit board) and preparation method of backing plate
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申请号: CN201510987837.4申请日: 2015-12-24
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公开(公告)号: CN105505135A公开(公告)日: 2016-04-20
- 发明人: 张伦强 , 刘飞 , 魏美晓 , 唐甲林
- 申请人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
- 专利权人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
- 代理机构: 深圳市君胜知识产权代理事务所
- 代理商 王永文; 刘文求
- 主分类号: C09D163/10
- IPC分类号: C09D163/10 ; C09D167/06 ; C09D175/14 ; C09D5/34 ; C09D7/12
摘要:
本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法,其中,所述垫板包括木纤板和涂覆于木纤板上、下表面的紫外辐射固化树脂层,其中,所述紫外辐射固化树脂层具有可通过LED紫外辐射固化灯辐射固化的性能。经LED紫外辐射固化灯紫外辐射固化后得到的本发明垫板具有更小的翘曲变形、更高的平整性、外观更容易被接受、极小的气味、更高的硬度、使用寿命长和环保的优势。另外,本发明通过在传输装置上设置散热装置,可有效减小垫板制品制造过程中的受热影响,从而进一步降低本发明垫板的翘曲度,进一步改善垫板的平整性。
公开/授权文献
- CN105505135B 一种PCB钻孔用垫板及其制备方法 公开/授权日:2018-04-10
IPC分类: