发明授权
- 专利标题: 天线结构
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申请号: CN201410495723.3申请日: 2014-09-24
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公开(公告)号: CN105514593B公开(公告)日: 2019-04-09
- 发明人: 黄启杰 , 苏志铭 , 宇恩佐
- 申请人: 佳邦科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾苗栗县
- 专利权人: 佳邦科技股份有限公司
- 当前专利权人: 佳邦科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾苗栗县
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 李昕巍; 章侃铱
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/48 ; H01Q5/00
摘要:
一种天线结构,其包括:一基板、一金属层、一馈入端导电层及一芯片型天线;基板具有一芯片置放区域、一第一净空区域及一第二净空区域,其中第一、二净空区域由馈入端导电层所划分出来的;金属层设置在基板上,其中芯片置放区域、第一净空区域及第二净空区域未被金属层覆盖而裸露;馈入端导电层设置在基板上且与金属层彼此分离;芯片型天线设置在芯片置放区域上,其中芯片型天线具有两个电性接触金属层的接地端及一电性接触馈入端导电层的信号馈入端。本发明的天线结构所产生的一第一共振频率及一第二共振频率可分别借助于改变第一净空区域及第二净空区域的面积大小进行调整,以使得天线结构被设计成一单馈入双频天线或一单馈入宽带天线。
公开/授权文献
- CN105514593A 天线结构 公开/授权日:2016-04-20