发明公开
CN105515540A 一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器
- 专利标题(英): Stack-structured radio frequency power amplifier based on positive feedback
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申请号: CN201610053833.3申请日: 2016-01-26
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公开(公告)号: CN105515540A公开(公告)日: 2016-04-20
- 发明人: 林俊明 , 章国豪 , 张志浩 , 余凯 , 黄亮
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市越秀区东风东路729号
- 代理机构: 广州市南锋专利事务所有限公司
- 代理商 刘媖
- 主分类号: H03F1/32
- IPC分类号: H03F1/32 ; H03F1/42 ; H03F1/52 ; H03F1/56 ; H03F3/19 ; H03F3/21 ; H03F3/24
摘要:
本发明公开了一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,包括输入匹配电路,输出宽带匹配电路,偏置电路A,偏置电路B,以及至少由两个晶体管漏极源极相连堆叠起来的功率放大电路;信号源通过输入匹配电路连接功率放大电路的最底层的晶体管的栅极,偏置电路B也连接此栅极;偏置电路A连接功率放大电路的其余晶体管的栅极;所述其余晶体管的栅极和源极之间连接有反馈电容;最上层的晶体管的漏极通过输出宽带匹配电路连接负载。本发明的电路结构提高了射频功率放大器的线性度和耐压能力,同时还能提高射频功率放大器的输出电压摆幅、工作带宽、功率效率、功率增益和最大输出功率,并有着较好的二次谐波抑制效果。
公开/授权文献
- CN105515540B 一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器 公开/授权日:2019-01-25
IPC分类: