发明公开
- 专利标题: 用于施加接合层的方法
- 专利标题(英): Method for applying a bonding layer
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申请号: CN201380079527.1申请日: 2013-09-13
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公开(公告)号: CN105517947A公开(公告)日: 2016-04-20
- 发明人: M.温普林格
- 申请人: EV集团E·索尔纳有限责任公司
- 申请人地址: 奥地利圣弗洛里安
- 专利权人: EV集团E·索尔纳有限责任公司
- 当前专利权人: EV集团E·索尔纳有限责任公司
- 当前专利权人地址: 奥地利圣弗洛里安
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 卢江; 刘春元
- 国际申请: PCT/EP2013/069003 2013.09.13
- 国际公布: WO2015/036032 DE 2015.03.19
- 进入国家日期: 2016-03-11
- 主分类号: B81C3/00
- IPC分类号: B81C3/00 ; H01L23/10
摘要:
本发明涉及一种用于将由基本层及保护层组成的接合层施加到基板上的方法,其具有以下方法步骤:将可氧化的基本材料作为基本层施加到该基板的接合侧上,用可至少部分地溶解于该基本材料中的保护材料作为保护层来至少部分地覆盖该基本层。另外,本发明涉及一种相应的基板。
公开/授权文献
- CN105517947B 用于施加接合层的方法 公开/授权日:2019-04-23