发明授权
- 专利标题: 氧化物半导体薄膜的评价装置
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申请号: CN201480050138.0申请日: 2014-09-10
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公开(公告)号: CN105518843B公开(公告)日: 2018-09-04
- 发明人: 林和志 , 岸智弥
- 申请人: 株式会社神户制钢所
- 申请人地址: 日本兵库县神户市
- 专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人地址: 日本兵库县神户市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 闫小龙; 陈岚
- 优先权: 2013-190402 2013.09.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/073865 2014.09.10
- 国际公布: WO2015/037596 JA 2015.03.19
- 进入国家日期: 2016-03-11
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; G01N21/64
摘要:
提供一种以非接触型、正确且使用同一装置简便地测定氧化物半导体薄膜的迁移率和应力耐性来能够进行预测·估计的评价装置。本发明的评价装置具备:对样品的测定部位照射第一激发光而生成电子‑空穴对的第一激发光照射单元;对电磁波进行照射的电磁波照射单元;对反射电磁波强度进行检测的反射电磁波强度检测单元;对所述样品照射第二激发光而生成光致发光光的第二激发光照射单元;对所述光致发光光的发光强度进行测定的发光强度测定单元;以及评价迁移率和应力耐性的评价单元,并且,所述第一激发光照射单元和所述第二激发光照射单元为同一或不同的激发光照射单元。
公开/授权文献
- CN105518843A 氧化物半导体薄膜的评价装置 公开/授权日:2016-04-20
IPC分类: