- 专利标题: 一种孔径大小可控的介孔碳球材料的制备方法
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申请号: CN201610061161.0申请日: 2016-01-28
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公开(公告)号: CN105523540B公开(公告)日: 2017-10-17
- 发明人: 麦亦勇 , 吴动动 , 田豪 , 林志兴 , 杨祥文 , 黄银娟 , 徐富贵 , 冯新亮
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海旭诚知识产权代理有限公司
- 代理商 郑立
- 主分类号: C01B32/05
- IPC分类号: C01B32/05
摘要:
本发明公开了一种孔径大小可控的介孔碳球材料的制备方法,包括如下步骤:步骤1,聚环氧乙烷单甲醚溶解在甲苯中;步骤2,加入溴代化合物,沉淀,干燥萃取;步骤3,加入CuBr和联二吡啶(反应催化剂);步骤4,苯乙烯除氧;步骤5,将步骤4中的纯净物加入到步骤3的混合物中;步骤6,搅拌,过柱,沉淀,真空干燥;步骤7,加入前驱体多巴胺,净化煅烧,得产物。本发明的制备方法具有如下优点:1、方法简单,常温下制备,设备易操作;2、所需试剂均低毒性或无毒性,是一种环保的制备方法;3、制备方法可制备孔径大,且能精确调节孔径大小的介孔球;4、N掺杂的介孔碳球可作为一种高性能储能材料,首次应用在超级电容器上。
公开/授权文献
- CN105523540A 一种孔径大小可控的介孔碳球材料的制备方法 公开/授权日:2016-04-27