Invention Grant
- Patent Title: 特高压直流分层接入方式下混联系统电压稳定性判别方法
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Application No.: CN201610046539.XApplication Date: 2016-01-22
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Publication No.: CN105529733BPublication Date: 2017-11-03
- Inventor: 汤奕 , 朱亮亮 , 陈斌 , 戴玉臣 , 王琦 , 李辰龙
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 杨陈庆
- Main IPC: H02J3/36
- IPC: H02J3/36

Abstract:
本发明提出了一种特高压直流分层接入方式下混联系统电压稳定性的判别方法,所述方法包括以下步骤:基于特高压直流分层接入方式下交直流系统的等效模型,推导得出混联系统各层换流母线电压稳定因子(Voltage Stability Factor,VSF)及系统综合电压稳定因子(Comprehensive Voltage Stability Factor,CVSF)的计算方法;根据给定的系统参数,计算各层换流母线电压稳定因子VSF及CVSF的值;根据VSF的大小判断系统电压是否失稳与现有技术相比,本发明在特高压直流分层接入受端电网这种新的接入方式下,将混联系统交流母线的电压稳定特性进行量化,有助于分析。根据电压稳定因子的大小判断混联系统交流母线电压稳定性的强弱,可用于指导实际特高压直流分层接入工程研究。
Public/Granted literature
- CN105529733A 特高压直流分层接入方式下混联系统电压稳定性判别方法 Public/Granted day:2016-04-27
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