Invention Grant
- Patent Title: 用于激光切割透明和半透明基底的方法和装置
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Application No.: CN201480019657.0Application Date: 2014-02-04
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Publication No.: CN105531074BPublication Date: 2019-09-03
- Inventor: J.博瓦特塞克 , R.佩特尔
- Applicant: 纽波特公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 纽波特公司
- Current Assignee: 纽波特公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 姜云霞; 胡斌
- Priority: 61/760256 2013.02.04 US
- International Application: PCT/US2014/014620 2014.02.04
- International Announcement: WO2014/121261 EN 2014.08.07
- Date entered country: 2015-09-30
- Main IPC: B23K26/38
- IPC: B23K26/38 ; B23K26/40 ; B23K26/06 ; B23K26/08 ; B23K26/359
Abstract:
本申请是针对用于用激光束处理透明或半透明材料从而使得单片材料确定性分开为两个或更多片的方法和装置。
Public/Granted literature
- CN105531074A 用于激光切割透明和半透明基底的方法和装置 Public/Granted day:2016-04-27
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IPC分类:
