本发明涉及一种软抛磨头，其由主料和辅料组成，所述主料包括硅胶、硅胶固化剂和润湿剂，所述辅料包括单晶金刚石、氧化铈、碳化硅、氧化铝和氧化镁；硅胶与辅料的重量比为1：1－3，硅胶固化剂与硅胶的重量比为1－5：100；其中，以重量份计，各原料配比为：润湿剂：0.5－1份、单晶金刚石：10－15份、氧化铈：31－37份、碳化硅：20－25份、氧化铝：20－25份；氧化镁：3－4份。该类软抛磨头具有较好的组织均匀性和抛光一致性，可用于玻璃类材料的超精密抛光，且抛光性能良好。